英特尔第13代酷睿已经发布,除最顶级的酷睿 i9-13900K 带有假晶圆外,其余版本包装盒都略显寒酸。不过,给媒体送测的就要有逼格多了。
毕竟是合作媒体送测,所以盒子精心设计,很有档次。盒子不小,扁平设计,大小和ATX主板包装盒差不多大。
展开后看到是一个硕大的第13代酷睿晶圆印刷图案,里面还真有个没有顶盖的第13代酷睿处理器(坏的 i9-13900K)。据说核心裸片面积约为260平方毫米,波凌波零的~
然后旁边是 i9-13900K(8P + 16E)和 i5-13600K(6P + 8E)两颗真的处理器,都是正式版,并非ES/QS测试版。之前报道说i9-13900K 有假晶圆,而这个媒体测试版是没有的,毕竟已经有能看到的真晶圆核心~
第13代酷睿将于10月20日才会上市,最近会有许多评测曝光,有消息我们会第一时间跟进。