AMD新锐龙 Ryzen 7000 系列已发布,那么接下来AMD会怎么安排呢?毕竟英特尔又发布了第13代酷睿,被两代夹击着实很被动。
现在,业内有玩家曝光了一个AMD接下来的产品路线图给出了我们答案,那就是锐龙7000X3D系列。
值得一提的是,该消息得到了AMD产品技术总监的确认,所以这个消息非常靠谱。
下一代锐龙,也就是Ryzen 7000X3D系列会加入3DV缓存技术,类似于此前的锐龙7 5800X3D,主要增加了3D缓存技术,可以大幅提升单核性能以及游戏性能。最终,下一代可以压制第13代酷睿。
目前还不清楚增加3D缓存技术后,性能提升多少,此前案例说明游戏性能提升15%左右。不过考虑到这次是新Zen 4架构,预计疗效会更好,木耳汤姆硬件探口风得知,性能提升在10%-25%之前。
据了解,Ryzen 7000 X3D (TBA是待宣布的意思)预计在今年Q4季度初上市,看样子很可能会在13代酷睿解禁之后,立刻给予迎头痛击。
根据此前曝料,AMD一共准备了三款新的3D缓存版本,分别是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D、锐龙7 7800X3D,假如每个CCD都堆叠64MB缓存,总缓存最多可达208MB。
另外,路线图中还有下一代6000系列“线程撕裂者”、下一代锐龙7000G APU系列,以及新的锐龙5000G型号,都将在明年登场。