今天荣耀向全球媒体发了邀请函,宣布将在8月12日举办新品全球发布会,明确提到是Magic 3,并给出了一个硕大镜头模组的特写。

目前关于Magic 3的爆料已经很多,采用双曲面打孔屏,全球首发搭载骁龙888 PLUS,不过影像系统也值得期待,据称配有4800万主摄,拥有1/1.5英寸大底,并且还将支持100倍变焦拍摄。

荣耀Magic 3发布时间定于8月12日,有超大底后摄,骁龙888 PLUS加持插图

荣耀CEO赵明表示,作为荣耀高端机型,配置都会很顶,这次的Magic 3一定诚意满满。期待!

发表评论

必填项已用*标注