华擎今天发布了 X670E Pro RS 主板,支持还未上市的AMD Ryzen 7000系列新锐龙处理器。

这款定位旗舰级中的主流产品,基于X670E芯片组,专为超频和顶级游戏玩家,但属于Pro系列,因此它并不是最顶级产品。

PCB和散热片有白银配色点缀,覆盖件不算多,至少有16+2相供电,由单8+4Pin外接供电。配有四条DDR5内存,下面有一条PCIe 5.0 X16和PCIe 5.0 SSD扩展,带有Blazing散热片,还有三个PCIe 4.0 M.2 插槽,其中一个带散热片。

扩展方面,包括:2.5G千兆(Realtek),有一个 USB-C Gen 2×2 TYPE-C(20 Gbps),5个USB-A 3.2 ,一个 DP 和 HDMI ,以及一个 UEFI/BIOS 更新按钮。

另外,边缘音频部分简单强化,基于 Realtek ALC897 声卡。这个版本是有WIFI模块的,但型号后缀并没有表示出来。

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