腾讯ROG游戏手机6 Pro拆解，中置架构、氮化硼填充，主板叠层设计

前两天，腾讯ROG游戏手机6系列发布了，主打散热，号称能连续1小时以上满负载玩游戏。

这要归功于强大的半导体制冷片散热背夹，以及本身强大的被动散热用料以及结构，因为它采用中置架构，CPU居中，降低两侧手部热感，散热背夹也能更高效的散热。

那么实际内部是什么情况呢？wikihome微机分拆解发现，内确实是中置架构，CPU核心位于中间靠上位置，两侧是双电芯。这样的设计很好，更适合游戏手机。

处理器顶部有类似金属支架固定，拆下来后看到与屏幕背面接触的是大面积纯铜均热板。主板是叠层设计，一大坨蓝色硅脂下面不是CPU，而是三星的LPDDR5闪存，进一步拆解顶盖后才能看到骁龙8+。

值得一提的是，在叠层PCB之间用了灰色的导热材质，这不是普通相变，而是发布会上的氮化硼彩礼填充，可以提升导热性能，而以往就是空气。这种处理可以有效的将热量传递至背面，提升CPU导热。

为了压制骁龙8+，为了更高更稳的游戏帧率，ROG游戏手机6系列不惜堆料。更多拆解和实际温度表现，可关注：这里