前两天,腾讯ROG游戏手机6系列发布了,主打散热,号称能连续1小时以上满负载玩游戏。

这要归功于强大的半导体制冷片散热背夹,以及本身强大的被动散热用料以及结构,因为它采用中置架构,CPU居中,降低两侧手部热感,散热背夹也能更高效的散热。

那么实际内部是什么情况呢?wikihome微机分拆解发现,内确实是中置架构,CPU核心位于中间靠上位置,两侧是双电芯。这样的设计很好,更适合游戏手机。

处理器顶部有类似金属支架固定,拆下来后看到与屏幕背面接触的是大面积纯铜均热板。主板是叠层设计,一大坨蓝色硅脂下面不是CPU,而是三星的LPDDR5闪存,进一步拆解顶盖后才能看到骁龙8+。

值得一提的是,在叠层PCB之间用了灰色的导热材质,这不是普通相变,而是发布会上的氮化硼彩礼填充,可以提升导热性能,而以往就是空气。这种处理可以有效的将热量传递至背面,提升CPU导热。

为了压制骁龙8+,为了更高更稳的游戏帧率,ROG游戏手机6系列不惜堆料。更多拆解和实际温度表现,可关注:这里

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