除了 Zen 4、Zen 5 CPU 路线图,AMD还公布了显卡的路线图,首次公开了RDNA3、甚至RDNA4的部分规格。

AMD的高级副总裁David Wang介绍了AMD下一代 RDNA3 和RDNA 4的情况,确认 RDNA3 会采用小芯片设计,5nm工艺。

可以确定的是,官方宣称RDNA3架构的显卡每瓦性能将比现有 RDNA2 提高 50% 以上,宣称 RDNA2 比 NVIDIA Ampere 架构产品更高效。

此外,AMD还透露了下一代RDNA4架构,确认会采用先进芯片封装工艺,新架构将重新设计计算单元,并优化带宽。

AMD RDNA3 将于今年晚些时候推出,核心代号为 Navi 3X 。目前尚不清楚 Radeon RX 7000 系列散热器设计,有传闻说改用了新散热器。

至于上市时间,AMD RDNA4 的显卡将于 2024 年推出,那么RDNA 3的显卡,也就是RX 7000系列,预计会在今年Q4或明年年初登场。

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