AMD Ryzen 7000锐龙系列处理器采用硅脂填充，纯铜顶盖用料很足

尽管已经发布，但还未上市，不过已经有玩家拿到了Zen 4架构新锐龙，而且还对其“开刀”。

据了解，超频玩家拿到的了一颗Zen 4架构锐龙的ES版本，只有顶盖，没有芯片和基板图，不过我们能清楚的看到有三个芯片与顶盖接触，包括两个CCD计算核心和一个IODIOD输入输出核心，这跟之前看到的苏妈手上展示的位置吻合。

值得一提的是，顶盖与CPU核心之间采用的是硅脂填充，很容易拆下来，只有顶盖与基板一圈的点胶，而不想之前一圈的封胶，因此对于超频玩家而言很友好，很容易开盖。

最后，我们还看到顶盖非常厚，可以说是有史以来最厚的一次，黄铜材质，这有利于导热效率，同时不用担心CPU顶盖轻易被压弯。

至于新锐龙用硅脂的导热效果如何，这点我们会持续关注。