尽管已经发布,但还未上市,不过已经有玩家拿到了Zen 4架构新锐龙,而且还对其“开刀”。

据了解,超频玩家拿到的了一颗Zen 4架构锐龙的ES版本,只有顶盖,没有芯片和基板图,不过我们能清楚的看到有三个芯片与顶盖接触,包括两个CCD计算核心和一个IODIOD输入输出核心,这跟之前看到的苏妈手上展示的位置吻合。

AMD Ryzen 7000锐龙系列处理器采用硅脂填充,纯铜顶盖用料很足插图

值得一提的是,顶盖与CPU核心之间采用的是硅脂填充,很容易拆下来,只有顶盖与基板一圈的点胶,而不想之前一圈的封胶,因此对于超频玩家而言很友好,很容易开盖。

最后,我们还看到顶盖非常厚,可以说是有史以来最厚的一次,黄铜材质,这有利于导热效率,同时不用担心CPU顶盖轻易被压弯。

至于新锐龙用硅脂的导热效果如何,这点我们会持续关注。

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