虽然还没有发布,但翘首以盼的新XPS 13 PLUS官方已经开启了预热,今天官方先从精湛的外观工业设计聊起。
新的XPS 13 PLUS更为简约,简约到没有任何多余的修饰,A面仅LOGO,B面四边超窄边框,更惊喜的是C面,键盘两侧几乎无边框设计,顶部的F键区变成了触控的,就连下面的触摸板也和掌托融为一体,不得不说,这绝对是当下颜值扛把子。

据了解,新的XPS 13 PLUS采用无缝隙全背光键盘,键帽之间间隙很小,同时也承诺带来不错的手感,具体的轴体和键程未透露,大概率是X剪刀。
另外,下面的触摸板和掌托彻底融为一体,而且是玻璃材质,因此整个掌托也是玻璃的,复制导热同时手感更细腻,而且更统一。

在极致的工业设计下,XPS 13 PLUS仅1.26公斤,薄至15.28mm,非常容易携带。
用料方面,采用航天级6系铝打造,CNC切割,表面阳极化处理,有暮云白和近夜黑双色可选。
新款XPS 13 PLUS还拥有顶级配置,搭载3.5K OLED屏,内核心未透露,大概率基于英特尔。
更新:戴尔XPS 13 PLUS已经上架,将于6.18发售,两个配置,低配(i7+16GB+512GB)售价 15999 元;高配(i7+32GB+2TB)售价 18999 元,感兴趣的小伙伴可关注:这里