华硕、技嘉、华擎、微星AMD X670E、X670 和 B650 首个真容曝光

随着AMD正式发布新一代 Rzyen 7000 系列处理器，相关平台也随之而来，AMD发布了三款新平台，定位从高到低分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。

定位最高的 X670 Extreme 针对顶级型号打造，拥有完整的通道支持，更好的供电用料和扩展配置，定位要比现有X570要高，因为X670才是接替X570的，这个版本的通道数会略少一些，预计20条PCIe 5.0；而定位更低的 B650 只支持 PCIe 4.0，不过好在保留了对PCIe 5.0 SSD的支持，看来AMD是很看重PCIe 5.0 SSD，据称正与群联合作，为新平台优化 Gen 5 SSD。

全系采用AM5针脚（LGA1718），支持170W功耗，但全系都兼容AM4平台上的散热器。

AMD 还展示了各家即将发布的新主板，包括华硕 ROG Crosshair X670E Extreme、华擎 X670E Taichi、微星 MEG X670E ACE、技嘉 X670E AORUS Xtreme 和 BIOSTAR X670E Valkyrie等。

值得一提的是，除了对新锐龙7000系列支持外，还对显卡进行了优化，增加了 AMD 平台感知能力，对 AMD 锐龙处理器 和 Radeon RX 显卡进行优化，支持硬盘和显存之间的直连，而无需通过 CPU 内核数据，怪不得AMD要全系支持PCIe 5.0 SSD。

官方表示，新锐龙的顶级型号单线程较现款R9 5950X提升15%，这个结果被深挖发现是用 Cinebench 测试的，Ryzen 9 5950X 搭 DDR4-3600MHz CL16 内存，而新平台则是用了DDR5-6000 CL30 内存，根据以往经验，内存的提升大概占5%左右，因此合理推测CPU的单线程提升在10%左右。

至于性能，AMD展示了某款Ryzen 7000和英特尔酷睿 i9-12900K 的对比，3D 渲染看到 新锐龙Ryzen 7000 只需 204 秒就完成了，而 i9-12900K 为 297 秒，相差 40%。值得一提的是，英特尔平台用的是 DDR5-6000 CL30 内存，而新锐龙平台使用 DDR5-6400 CL32 内存，英特尔平台的内存延迟更低。

会上，苏妈没有公布具体上市时间，也没有公布具体的Ryzen 7000系列CPU型号，只表示新锐龙7000系列会在Q3季度上市，9-10月登场，将在未来几周公布具体的型号规格表，拭目以待。