除两款全景侧透机箱,迎广还发布了 inWin Covalent 和 inWin DLITE(DUBILI II)两款主流级,主打散热的机箱。

inWin Covalent 整体设计比较硬朗,前面瀑布式宽大格栅,完整侧透,主打散热。

属于全塔,采用铝合金、玻璃和镀锌钣金等,内支持 E-ATX/ATX/M-ATX /ITX 主板,能扩展19cm高CPU散热器,最长 480mm长显卡,最长250mm 长电源。储存扩展包括:最多支持8块3.5英寸硬盘。

散热方面,前面、顶部和侧面都支持3×12/2×14风扇,尾部支持12/14cm风扇;水冷方面,能在顶部和侧面扩展最长420mm水冷,尾部扩展12/14cm风扇。

扩展包括:USB 3.2 Gen 2 TYPE-C、双USB 3.2 Gen TYPE-A、双USB 3.0 TYPE-A和耳麦插孔等。

最后是 inWin DLITE(DUBILI II),也比较独特,精致、主打散热,继承了 DUBILI 独特的设计,采用铝合金材质,内扩展也非常不错。

具体来说,可扩展ATX/M-ATX或ITX 主板,能容纳165mm高CPU散热器,最长380mm长显卡(8槽),200mm 长电源,以及双3.5/2.5英寸硬盘。

散热方面,前面、顶部以及内部都支持3x120mm/2x140mm风扇,尾部支持12/14cm风扇;水冷方面,前面和顶部都支持最长360mm 水冷。

顶部扩展包括:双USB 3.2 TYPE-A、USB 3.2 Gen 2×2 TYPE-C和耳麦插孔。

同样没有公布价格和具体上市时间,喜欢等等看。

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