海力士今天宣布,已成功开发出全球最多层数的 USS 4.1 储存颗粒。
据介绍,它有321层,具有高性能、低功耗特性,并针对 AI 工作优化,适用于下一代旗舰智能手机。

具体来说,它比上一代238层颗粒电源效率提供7%,厚度从1mm降至0.85mm,为手机节省更多空间。
重点是性能,它是目前已知性能最快的 UFS 颗粒,最高拥有4300MB/s 顺序读写速度,随机读写性能也提升了15%和40%,在多任务处理时有更快的响应速度。
同时,为 AI 应用优化,提供更快的运行速度和响应,满足日益增多的AI场景需求。
该颗粒将在今年年内送测,明年Q1季度发货,将提供512GB和1TB两种容量。
最后,海力士还提到了桌面 SSD 的开发工作,表示今年年内会完成 321层 4D NAND 颗粒的开发,同样为 AI 场景优化。

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