AMD Zen 7 架构：台积电A16/A14 工艺制程、增加PT核心、缓存变化、预计2028年发布

Zen 6 还没有发布，Zen 7 相关开发工作已经开始筹划中……

据业内权威@摩尔定律已死消息，AMD 打算在 Zen 7 架构中塞入更多不同类型的小核心，以应对各种场景需求，除超低功耗小核外，还有PT和3D小核心，目前还不清楚PT是指哪一类，可能是针对AI方面的。

此外，Zen 7 原计划用台积电 N2 工艺，但现已确定将采用更先进的台积电 A16/A14 工艺，也就是1.6nm和1.4nm，这是好事。

缓存方面，传L2的缓存也将翻倍，部分型号的L3缓存预计不变，但核心多的高端性能L3缓存或增加至32MB。

最后时间节点上，AMD计划在2026年年底，或2027年年初流片（样片）。换言之2027年之前不会正式发布，要等到2028年年中或更晚。因此，这三年空档期，留给 Zen 5 和 Zen 6 的时间比较充裕。