高通正在测试第二代骁龙 8 至尊版 eSIM ，和iPhone17 Air 竞争

苹果要发主打轻薄化的 iPhone17 Air ，安卓阵营也将跟进，除了手机厂商在努力外，高通也在努力。

据@数码闲聊站消息，搭载 SM8850（第二代骁龙 8 至尊版内部代号）的新机正在测试 eSIM，换言之，高通正在打造轻薄化的新旗舰机，作为对 iPhone17 Air 的回应。

该机用 eSIM 卡是为了节省空间，有利于轻薄化和一体化设计，没有物理卡。

站哥也表示，目前还不能确定最终能否落地，要么是给国行做特供机，要么就必须搞定 eSIM 。

砍掉 SIM 卡槽，能给电池腾出更多空间，但该方案主要还是为了轻薄化。

可预见，今年年底的各家安卓新旗舰，会卷轻薄，还有大电池…..