联发科天玑9500放弃 2nm 工艺计划，采用 N3P 工艺，2+6 核心配置

据业内消息，联发科已开始开发下一代旗舰处理器——天玑9500，相关芯片将于今年末至明年初亮相。

但遗憾的是，原计划联发科是打算采用台积电2nm 工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。

所以联发科天玑9500将选择N3P工艺制造，也就是第三代3nm工艺。

至于规格，天玑9500 是全新的2+6架构，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集。

作为对比，天玑9400采用4+4架构方案，包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。

综合来看，天玑9500变成了两个超大核，大核变成了6颗。

值得一提的是，数码闲聊站说高通也在打造2+6方案旗舰SOC，两款的单核性能都将有明显提升。