联发科发布天玑8400，全大核、缓存翻倍提升、强大 AI 性能、低功耗，REDMI Turbo 4 首发

联发科今天发布了天玑8400，号称是5G全大核智能体 AI 芯片，性能强大，功耗低，将由 REDMI Turbo 4 手机首发。

配置上，天玑8400 采用全大核架构设计，包含8个3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，采用1+3+4的组合设计，包括1个超大核、3个大核和4个高效能大核。这种全大核架构在次旗舰芯片市场尚属首次，其设计理念直接源自旗舰芯片天玑9400。

CPU多核性能相较上一代芯片提升41%，多核功耗相较上一代降低44%；GPU方面，则是搭载Arm Mali-G720，性能较上一代提升24%，功耗降低42%。

值得一提的是，天玑8400还升级了缓存体系，二级缓存容量提升100%，三级缓存提升50%，系统缓存提升25%，扩展至5MB。优化的缓存架构显著提升了数据访问速度，为设备带来了更低延迟的使用体验。

游戏优化上，天玑 8400 配备的新一代星速引擎，通过独家性能算法，智能分析游戏的性能需求和设备温度，进行实时资源调度，以确保游戏运行过程中的流畅性和稳定性。搭配天玑倍帧技术，让 60 帧手游体验更加持久且机身温度更低。

性能上，3D Mark Steel Nomad Light 测试得分超越友商竞品新品 44%；在手游《原神》中平均帧率同比提升了 14%，能效比提升达到了 11%。《和平精英》、《英雄联盟》、《永劫无间》三款手游中，功耗分别降低了 25%、13.5% 和 35%。

此外，星速引擎还可实际监控游戏的网络连接质量，无缝切换 5G 和 Wi-Fi 网络，提升用户的游戏网络体验。最新支持的 5G-A 超高速移动网络，让室外更新游戏也能快人一步、抢占先机，让玩家以高速、无缝的网络连接，畅享持久、高能的游戏体验。

最后，天玑8400还集成联发科AI处理器NPU 880，提供高速生成式AI任务处理能力，支持全球主流大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI体验。

同时，该芯片还搭载天玑AI智能体化引擎，赋能开发者打造智能 AI 应用，可预测用户需求并提供个性化的智能服务。

拭目以待，天玑8400 Ultra 将由REDMI Turbo 4 首发。