华擎IMB-X1712和IMB-1712主板，3路2.5G千兆，三路M.2丰富扩展

华擎近日发布了多款兼容第12代酷睿处理器的工控主板，我们先来看IMB-X1712和IMB-1712两款，分别采用W680和Intel Q670芯片组。

首先是定位稍高的 IMB-X1712，这是一款ATX主板，基于Intel W680芯片组，有四条DDR4-3200 MHz内存槽（支持ECC，最高128GB），存储扩展包括：8个 SATA3.0 (6Gbps)，1个 M.2 PCIe 4.0 ssd, 下面的扩展包括：双PCIe 4.0 (x16) ，PCI-Express4.0 (x4) x3, PCIx2, 还有一个M. 2 2230和M.2 3042/3052（ 用于5G和存储），可扩展网卡或其他卡。

尾部的扩展非常丰富，除了双COM，大量USB接口（5个USB3.2 Gen.2 Type-A，2个USB3.2 Gen.2 Type-C，）外，还有三个2.5G千兆LAN（Intel i225LM），1个HDMI2.0，DisplayPort1.4和VGA以及3孔音频接口。

定位稍低的IMB-1712型号中少了“X”，它采用Q670芯片组，内存、储存和PCIe支持相同，区别在尾部，少一个2.5G千兆和一个VGA接口，其余的相同，建议选择IMB-X1712。

此外，华擎还发布了三款 Mini-ITX（Intel W680 / Q670 / H610）主板、3款Thin Mini-ITX（Intel W680 / Q670 / H610）主板和两款MicroATX（Intel W680 /Q670）主板，这些新品我们都会在资讯频道报道，敬请期待。