HMD 发布 Fusion 新机，模块化手机壳，增加环形补光灯、无线充电等、骁龙 4 Gen 2、1亿主摄

近日，诺基亚母公司 HMD 发布了 Fusion 新机，内配置一般，但设计理念有意思，采用模块化方案，配件可随心定制。

这款 Fusion 猛一看没什么，设计比较常规，但在机身背后底部有个 6Pin Smart 触点式接口，它可以轻松与三种不同功能的手机壳连接，从而实现更多功能。具体来说，一种是可实现Qi无线充电（5W）手机壳、还有直播所需的环形补光灯手机壳，以及更坚固且IP68防水的手机壳（还支持5W无线充电）。当然，也有普通的保护壳，有青绿、蓝和粉色可选。

回到配置上，搭载6.56英寸高刷打孔屏，下巴略宽，提供1612 x 720 分辨率，90Hz 刷新率，峰值600尼特亮度；影像方面，后置1亿主摄和200万像素精神摄像头，前置5000万像素，影像还行。

内置高通骁龙4 Gen 2 处理器，配备6GB+128GB或8GB+256GB储存配置。

内置4000mAh 容量电池，支持33W 快充，支持最高1TB 内存卡储存扩展；此外，支持USB-C，WIFI 6 无线和蓝牙5.1，支持NFC 和5G等。

侧面支持指纹识别，手机本身达到了IP54等级防水防尘，不够的话，可以装一个上面说的IP68保护壳。

最后，运行安卓14系统，承诺至少2次大更新和三年安全更新支持。

起售价为249欧元（约1960元），理念不错，不知道国内品牌会不会跟。