海力士今天宣布,将在稍后的 FMS 2024 储存技术峰会上(8月6-8日),负责人发表主题演讲,展示下一代储存技术。

主要有两点,一是会展出采用12层堆叠的 HBM3E 显存颗粒,并宣布今年Q3季度开始量产,换言之已定档,这回将是最终形态;另一个是去年 FMS 上就宣布成功开发出的业界最高 321层 NAND 储存颗粒,也会展出样品,计划于明年上半年出货,搭载该颗粒的 SSD 预计会在明年年中的 Computex 上大量看到。

最后,负责人表示:“随着AI时代的全面开启,AI储存解决方案越来越重要,产品的AI性能越来越重要,同时也开始向多样化方向发展,重要的是未来将以组合的形式来提高性能,比如AI内存+AI储存合力后,为用户带来更好的AI性能。

拭目以待,稍后我们会持续关注。

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