铠侠(原东芝储存)今天宣布,采用第八代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的 2Tb QLC储存颗粒开始出货送样,具有业界单体最高容量,将存储设备容量提升到一个新的高度。
该颗粒采用铠侠创新架构打造,单个存储器封装中采用 16 片堆叠架构,相比目前的第五代 QLC 颗粒,密度高出约 2.3 倍,单体可以实现 4TB 超大容量,然而封装尺寸仅为 11.5 x 13.5 毫米,厚 1.5 毫米,这将为设备内部节省更多空间。
另外,铠侠还发布了 1 Tb QLC 存储颗粒。它容量虽然小一些,但性能更好,顺序写入性能提高了约 30%,读取延迟降低约,将会部署在需要性能的 SSD 或移动设备中。