前几天 AMD 正式发布了全新 Ryzen 9000 系列新锐龙,基于全新 Zen 5 架构。那么,接下来会有什么安排呢?

据外媒 PCGamer 独家消息,AMD高级技术销售经理表示,目前 AMD 正在开发9000系列的继任者,将配备 3D 缓存,换言之下一代将集成3D缓存技术,后缀或带“X3D”字样。

需注意的是,他表示AMD不满足以前的方法,而是希望果断地开发新技术,但没有具体说。之前有传闻说,可能新的3D缓存技术模式有发生改变,将具有双3D缓存的模式,策略和细节不得而知。

还需要再等等,记得 Zen 4 架构是在2022年8月推出的,六个月后才发布了带3D缓存版本,所以至少还得等半年才有望登场。

不知道是属于9000系列,还是会重新划一个系列,在没有正式发布前,我们暂时就叫它“Ryzen 9000X3D”吧。期待它明年的 CES 上亮相,同时也期待新 9000系列如期登场,就在下个月。

发表回复

必填项已用*标注