前不久,NVIDIA 才推出了基于”Blackwell”新架构 AI 加速卡,最近才开始出货,但下一代架构已出炉,代号”Rubin”,传闻在性能上实现跨时代飞跃,同时功耗会显著降低。

据知名分析师郭明錤消息,NVIDIA 的首款基于”Rubin” 架构的显卡型号是 R100 ,预计将于2025年第四季度进入量产,或在Q3季度提前亮相展示,友商或可能在更早拿到样品进行测试。

配置方面,NVIDIA R100 预计将采用台积电 3 纳米工艺(EUV FinFET ),还采用光学收缩技术封装,将是首款采用 4 倍光罩设计的加速卡;而最新发布的新的”Blackwell” 架构 B100 使用的是台积电 TSMC-N4P,3.3 倍网罩。不过封装形式上不变,和 B100 一样使用台积电 CoWoS-L 封装。

由于新架构和新工艺,新的NVIDIA R100 的功耗将有效降低,据称 NVIDIA 内部对其下了死命令,这一代必须将功耗大幅降低,因为 AI 市场客户对功耗越来越敏感。

最后,NVIDIA R100 还将采用 HBM4 堆叠显存,具有 8 个堆叠模块,颗粒堆叠高度尚不清楚。

按照推进计划,2025年Q4季度发布的话,那么2026年才会上市发货,因此基于”Blackwell”架构的加速卡差不多还有2年的寿命。

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