威刚 XPG LANCER 系列内存 PCB 导热镀膜层技术，绝缘+导热、降低10%温度

威刚科技今天宣布，为了提升内存的稳定性，发布了全新的 PCB 导热层技术，可以让内存温度更低，超频性能更稳定。

据了解，威刚为 PCB 基板内增加了一层特殊的导热层，不仅绝缘，还可以有效导热，据称在阻焊层中，具体是什么材料没说。

至于性能，8000MHz 的 XPG 某内存在游戏测试中温度可以降低10%左右，从78.5摄氏度降至70度左右。而且用热传感器看到，位于内存中间的电控芯片区域的热量更低，颗粒的发热也更均匀不扩散。

威刚表示，随着AI计算的到来，内存的频率会越来越高，温度也会随之高涨，内存高温成为各家都必须非常重视的一个问题。

威刚将在新款 LANCER NEON RGB 和 LANCER RGB 系列内存上首发该导热技术，预计将于第二季度推出，并在6月的 Computex 2024 上亮相，拭目以待。