华擎H670M-ITX/ax、H670 PG Riptide、H670M/B660/B660M Pro RS和H610M-HDV / M.2

华擎也第一时间带来了H670/B660和H610主板，有7款，定位都不算高，针对主流用户。

首先是华擎H670 PG Riptide，基于ATX板型，相对简陋，提供9项供电（采用Dr.MOS），只覆盖了很小的散热片。其他方面，有4条内存插槽为DDR4-5000MHz内存槽，PCI-Express5.0（x16），PCI-Express4.0（x16形状），3条PCI-Express3.0 (X1) ；储存扩展包括1个 M.2 2230 , 3个M.2 2280 SSD扩展和4个SATA3.0 (6Gbps)。

华擎H670 PG Riptide尾部提供大量USB-A和一个USB-C，还有HDMI和DP，PS/2键鼠以及三孔音频和千兆LAN（Intel I2 19V）。

华擎H670M Pro RS基于MATX板型，也是H670芯片组，适合紧凑平台。定位稍低，提供7相（Dr. MOS）供电，边缘有4条DDR4-4800MHz内存槽，扩展包括：PCI-Express4.0（x16），PCI-Express3.0（x16形状），PCI-Express3.0 (X1) ；储存扩展包括： M.2 2230，双M.2 2280 SSD扩展和4个SATA3.0 (6Gbps) 。

华擎H670M Pro RS尾部

H670M Pro RS的尾部扩展相对要少一些，没有了USB-C，也没有PS/2，其他规格一样，也是千兆LAN（Intel I2 19V）。

华擎H670M-ITX/ax基于ITX板型，H670芯片组，配置用料不差，有8相（Dr.MOS）供电，双DDR4-5000MHz内存槽，PCI-Express5.0（x16），4个SATA3.0（6Gbps）， 双M.2 2280 SSD扩展。

华擎H670M-ITX/ax尾部

尾部扩展非常丰富，除了千兆LAN，还有一个2.5G千兆（Dragon RTL8125BG）和Wi-Fi 6E无线+蓝牙。

华擎B660 Pro RS基于ATX板型，B660芯片组，配置用料不差，有8相（Dr.MOS）供电，4条DDR4-4800MHz内存槽，PCI-Express4.0（x16），PCI-Express3.0（x16形状），双PCI-Express3.0 (X1) , PCI-Express5.0（x16），储存扩展包括4个SATA3.0（6Gbps）、1个M.2 2230和3个M.2 2280 SSD扩展。

华擎B660 Pro RS尾部扩展

少了一个BIOS重置按键，其他相同，也是单千兆LAN（Intel I2 19V），就不展开聊了。

B660M Pro RS基于MATX板型，B660芯片组，8相Dr.MOS供电，4条DDR4-4800MHz内存槽，扩展槽包括：PCI-Express4.0（x16），PCI-Express3.0（x16形状）， PCI-Express3.0 (X1) 和M.2 2230, 存储包括：4个SATA3.0 (6Gbps) ,和双M.2 2280 SSD扩展。

尾部扩展

B660M-HDV也是MATX板型，B660芯片组，供电缩水至6相，也只有双DDR4-5066MHz内存槽。扩展包括：PCI-Express4.0 (x16) 、双PCI-Express3.0 (x1) 、1个M.2 2230，存储扩展和上面一样。

华擎B660M-HDV尾部

尾部的还提供了VGA，PS/2键鼠，USB-C，也是千兆LAN，主要是为了照顾一些老设备。

华擎H610M-HDV / M.2是唯一一款H610主板，基于MATX板型，6相供电，有两条DDR4-3200MHz内存槽，扩展槽包括：PCI-Express4.0 (x16) 和双PCI-Express3.0 (x1) 、还有M.2 2230 ，4个SATA3.0（6Gbps）和一路M.2 2280 SSD扩展。

华擎H610M-HDV / M.2尾部

尾部扩展没有什么好说的，在上面那块基础上砍掉了USB-C和高速USB-A，但也配备了VGA和PS/2键鼠，也是千兆LAN（Intel I219V）。

所有新主板都将在近期上架预售，暂时还确定价格，定位最高的H670M ITX/AC预计售价在1500元左右，H610M-HDV售价预计在700元左右，等等看，准备大概1000元应该可以搞定B660，1200元左右搞定H670，700多搞定H610。