华擎也第一时间带来了H670/B660和H610主板,有7款,定位都不算高,针对主流用户。

首先是华擎H670 PG Riptide,基于ATX板型,相对简陋,提供9项供电(采用Dr.MOS),只覆盖了很小的散热片。其他方面,有4条内存插槽为DDR4-5000MHz内存槽,PCI-Express5.0(x16),PCI-Express4.0(x16形状),3条PCI-Express3.0 (X1) ;储存扩展包括1个 M.2 2230 , 3个M.2 2280 SSD扩展和4个SATA3.0 (6Gbps)。

华擎H670 PG Riptide尾部提供大量USB-A和一个USB-C,还有HDMI和DP,PS/2键鼠以及三孔音频和千兆LAN(Intel I2 19V)。

华擎H670M Pro RS基于MATX板型,也是H670芯片组,适合紧凑平台。定位稍低,提供7相(Dr. MOS)供电,边缘有4条DDR4-4800MHz内存槽,扩展包括:PCI-Express4.0(x16),PCI-Express3.0(x16形状),PCI-Express3.0 (X1) ;储存扩展包括: M.2 2230,双M.2 2280 SSD扩展和4个SATA3.0 (6Gbps) 。

华擎H670M Pro RS尾部

H670M Pro RS的尾部扩展相对要少一些,没有了USB-C,也没有PS/2,其他规格一样,也是千兆LAN(Intel I2 19V)。

华擎H670M-ITX/ax基于ITX板型,H670芯片组,配置用料不差,有8相(Dr.MOS)供电,双DDR4-5000MHz内存槽,PCI-Express5.0(x16),4个SATA3.0(6Gbps), 双M.2 2280 SSD扩展。

华擎H670M-ITX/ax尾部

尾部扩展非常丰富,除了千兆LAN,还有一个2.5G千兆(Dragon RTL8125BG)和Wi-Fi 6E无线+蓝牙。

华擎B660 Pro RS基于ATX板型,B660芯片组,配置用料不差,有8相(Dr.MOS)供电,4条DDR4-4800MHz内存槽,PCI-Express4.0(x16),PCI-Express3.0(x16形状),双PCI-Express3.0 (X1) , PCI-Express5.0(x16),储存扩展包括4个SATA3.0(6Gbps)、1个M.2 2230和3个M.2 2280 SSD扩展。

华擎B660 Pro RS尾部扩展

少了一个BIOS重置按键,其他相同,也是单千兆LAN(Intel I2 19V),就不展开聊了。

B660M Pro RS基于MATX板型,B660芯片组,8相Dr.MOS供电,4条DDR4-4800MHz内存槽,扩展槽包括:PCI-Express4.0(x16),PCI-Express3.0(x16形状), PCI-Express3.0 (X1) 和M.2 2230, 存储包括:4个SATA3.0 (6Gbps) ,和双M.2 2280 SSD扩展。

尾部扩展

B660M-HDV也是MATX板型,B660芯片组,供电缩水至6相,也只有双DDR4-5066MHz内存槽。扩展包括:PCI-Express4.0 (x16) 、双PCI-Express3.0 (x1) 、1个M.2 2230,存储扩展和上面一样。

华擎B660M-HDV尾部

尾部的还提供了VGA,PS/2键鼠,USB-C,也是千兆LAN,主要是为了照顾一些老设备。

华擎H610M-HDV / M.2是唯一一款H610主板,基于MATX板型,6相供电,有两条DDR4-3200MHz内存槽,扩展槽包括:PCI-Express4.0 (x16) 和双PCI-Express3.0 (x1) 、还有M.2 2230 ,4个SATA3.0(6Gbps)和一路M.2 2280 SSD扩展。

华擎H610M-HDV / M.2尾部

尾部扩展没有什么好说的,在上面那块基础上砍掉了USB-C和高速USB-A,但也配备了VGA和PS/2键鼠,也是千兆LAN(Intel I219V)。

所有新主板都将在近期上架预售,暂时还确定价格,定位最高的H670M ITX/AC预计售价在1500元左右,H610M-HDV售价预计在700元左右,等等看,准备大概1000元应该可以搞定B660,1200元左右搞定H670,700多搞定H610。

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