联发科新一代旗舰天玑9400 采用台积电改良 3nm 工艺，能效表现优异，配备X5超大核

据博主数码闲聊站消息，联发科即将发布新一代旗舰 SOC——天玑9400 ，目前核心规格及工艺已经公开。

据了解，天玑9400 采用全新 Cortex-X5 超大核，总的核心数没说，但可以确定依旧是全部大核心架构，没有小核。值得一提的是，三星最近曝光的新一代旗舰 Exynos 2500 也是全新 X5 超大核。

重点是工艺，据爆料采用台积电第二代改良 3nm 工艺（ N3E ），比苹果现有M3处理器的N3B工艺能效表现更好，良品率更高。可预见，天玑9400的能效会更加优异。

GPU 部分还没有消息，据站哥描述，新的天玑9400 性能非常强大，在某些负载测试环节超越了苹果M2，天玑 9400 将于高通骁龙 8 Gen 4 竞争。