正如此前计划的那样,台积电3nm并没有难产,一切都按计划进行着,甚至节奏还加快了……

据台媒消息,台积电已经“开足马力”,冲刺3nm制程芯片的量产速度,并已经进入了试产阶段。

能激发台积电这么积极的,一方面来自金主们,另一方面来自竞争对手。据说,高通、AMD等重量级客户,他们都迫切希望明年用上3nm工艺。看来高通还是看不上三星,AMD也想明年在Zen 4上率先用上3nm。

另外,就是外部环境了。三星这边儿也有新消息,据称三星计划于2022年上半年实现3nm芯片的量产,如果该消息属实,那么三星将先一步攻入3nm芯片市场,定会从台积电手中抢客户。

需要注意的是,虽然同为3nm,但与台积电沿用了当前的FinFET架构不同,三星将采用全新的GAA架构,架构的不同或许也会导致二者3nm芯片投入量产的时间出现差异。

不论谁先来,总之明年会进入3nm世代,性能、能耗等又将上一个台阶。

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