GELID 捷领发布 HeatPhase Ultra 固态硅脂贴，高导热、长寿命

老牌散热器厂GELID（捷领）发布了一款硅脂贴——HeatPhase Ultra，定位还不低，快速粘贴装机，还有不错的导热效率。

它有英特尔和 AMD 两种平台不同版本，分别是针对英特尔的PH-GC-02-I和AMD的PH-GC-01-A，尺寸分别为 40×30×0.2 mm 和 40×40×0.2 mm。

规格上，密度2.8±0.2g/cm³，工作温度-50~125°C，相变温度45°C，导热系数8.5W/m·K。

至于性能，官方给出的R23测试对比看到，压制 AMD R9 7950X，室温31.3摄氏度环境下，CPU温度比 GC Extreme 硅脂的温度还要低2摄氏度左右，同时内存、主板和M.2 SSD 的温度也更低，处理器频率略高一些，核心电压也略高，CPU性能更好。

没有说寿命，但官方表示比普通硅脂的寿命更长，可以长时间使用不降低性能，确保持续高效导热、

东西是好，但价格也不便宜，英特尔版本的要9.5美元（约67元），AMD 的版本要10美元（约71元），基本上和一管硅脂价格差不多了，但这个只能贴一次，适合图省事的高端玩家。