日前,联发科发布了面向主流设备的新款 Wi-Fi 7 处理器 Filogic 860 和 Filogic 360,目前已经开始送样,相关终端产品将在明年年中发布。

Filogic 860 可以看作是Filogic 880 的精简版,基于 6nm工艺打造,采用3个 Arm Cortex-A73 大核心,支持三频 Wi-Fi 7 , 支持4096-QAM, 还集成蓝牙5.4,支持混合 MLO ,MRU、AFC等特性,可部署在边缘设备、流媒体设备和高端路由器等产品上。另外,集成了 NPU 神经网络单元,同时支持 DDR3/DDR4 内存。

值得一提的是,6GHz 频段带宽仅为 160MHz(常规都是320MHz),天线数量从三频段减为双频段,包括4T4R 2.4GHz、5T5R 5/6GHz。不过,Filogic 860 还支持通过 Filogic Xtra 技术,搭配额外天线可有效扩大信号覆盖范围。
Filogic 360 针对智能手机、笔记本等设备,也支持WIFI 7 和蓝牙5.4,支持2.4/5/6GHz三频无线,天线仅支持2T2R三频段,峰值速率为 2.9Gbps 。

其他方面,同样支持160MHz信道频宽,支持4096-QAM 和 MRU、160 MHz 信道带宽和 Filogic Xtra 。 值得一提的是,蓝牙音频支持最新的 LC3 编解码器,同时还增加了对双路蓝牙5.4和LE Audio的支持。

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