进入全大核心世代！联发科天玑9300 SOC 发布，台积电4nm，4超大核+4大核设计方案

在华为麒麟9000S、苹果A17、高通骁龙8 Gen 纷纷亮剑后，联发科娓娓道来……

今晚，联发科如期举办了新品发布会，带来了众多芯片，涉及到了智能家居、边缘AI计算、智能出行、卫星通信等领域。不过，重点是针对手机的新一代旗舰芯片——天玑9300系列，号称是天玑史上史无前例的大突破。

新一代天玑9300系列采用前所未有的4超大核+4大核设计方案，对比竞品高通骁龙8 Gen3，联发科天玑9300多了3颗超大核心，去掉了小核心，性能更为强悍。

具体来说，超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主频最高达到了3.25GHz，大核是Arm最新的Cortex-A720核心，CPU主频是2.0GHz。

天玑9300 基于台积电4nm工艺制程，集成了227亿个晶体管，是联发科迄今最强悍的5G芯片。功耗方面，天玑9300多核性能相比于天玑9200提升了40%，多核功耗降低了33%，

天玑9300 将被 vivo X100 系列首发，就在11月13日，拭目以待~