在今日举行的全球储存技术峰会上,SK(海力士)首次向外界展示了最新的HBM3显存颗粒,比预期来的要早一些。

这款HBM3的单芯容量为24GB,1024bit位宽,提供高达 819 GB/s总带宽(角HBM2翻倍),可用于下一代高性能计算卡,以及顶级专业显卡和游戏卡,当然这也得看成本,目标游戏显卡已经逐步放弃HBM,下一代RX 7000和RTX 40都不会看到HBM3的身影。

值得一提的是,目前JEDEC协会仍没有公布 HBM3 的具体规范,但海力士HBM3已将等效频率从最初的 5.2 Gbps 提升至 6.4 Gbps,不清楚随后会不会再继续提升。

前两天,AMD发布了 AMD Instinct MI250X 加速卡,该卡就搭载了 8 个 HBM2e 颗粒,等效频率为 3.2 Gbps,单颗有 16GB 容量,因此总卡的显存为 128GB。

与此同时,台积电已经透露了其 CoWoS-S 封装技术计划,该技术具有多达 12 个 HBM 颗粒,预计将在 2023 年推出首批采用该技术的产品。

预计到了2023年,海力士的 HBM3 应该已经被广泛使用,因此理论上具有 SK 海力士的12个 HBM3 颗粒的产品将提供288GB的大容量和高达9.8 TB/s的最大带宽。

虽然HBM3基本和游戏显卡无缘,但不排除随后HBM2e成本降低后,给游戏卡用的可能。所以,HBM很好,不是AMD和NVIDIA不想用,主要问题是成本过高。

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