日前,三星电子总裁兼内存业务负责人Jung-Bae Lee在科技大会上宣布,三星正在开发第9代V-NAND储存颗粒,堆叠超300层,计划在2024年量产。

据了解,三星该颗粒采用V-NAND双堆栈架构,将比竞争对手的3D NAND 颗粒拥有更多层,例如SK海力士即将推出的321层颗粒。这意味着三星的颗粒会有更高单体容量,更好的性能,比如I/O性能。
虽然目前没公布第 9 代 V-NAND 具体细节,但预计会被部署在PCIe 5.0 SSD中。
另外,三星 Jung-Bae Lee 还指出:未来会出现在1000层堆叠V-NAND颗粒,新的结构和材料创新至关重要。因此,我们正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料,同时增加层数,降低高度,并最大限度地减少V-NAND的单元间干扰。
最后,三星表示,第9代 V-NAND 颗粒计划于2024年推出,采用11nm级工艺。

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