之前的传闻有误,台积电3nm进展顺利,并不会影响原定计划按时供货。

据电子时报最新消息,台积电3nm工艺将于2022年投入商用,将于今年年底开始量产。

据了解,3nm的第一大客户是苹果,然后是AMD。这意味着明年的iPhone 14中的苹果A16大概率会用上3nm,而不是第三代N4P改进的5nm工艺。

而AMD也拿到了订单,主要是为了明年的Zen 4锐龙,服务器平台的第四代霄龙已经确定不是3nm,还是5nm,应该是改进的5nm工艺。

3nm工艺相较于N5 (5 nm) 可以带来更好的能效、芯片密度和性能提升。

另外,由于产能不够,没有抢到的厂商只能继续用改良的5nm工艺,据说会有大量的笔记本处理器(AMD)会继续采用;至于显卡,台积电计划量产6nm的CDNA2加速器芯片。

1位用户评论了 “AMD Zen 4、苹果iPhone 14将采用台积电3nm工艺芯片,2022年供货

  1. 匿名说道:

    苹果我还信
    ZEN4用5nm靠谱点

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