日前,英特尔官方发表了一篇纯技术文章,深入分享了即将推出的CPU复杂的封装方案,有消费级CPU,也有服务器级的,包括:Granite Rapids,Sierra Forest 和 Ponte Vecchio 等核心代号产品。

然而,最大惊喜是即将登场的 “流星湖”处理器,也就是即将在9月19日发布的第14代酷睿 Ultra 移动版处理器,居然将内存和CPU封装在一起了。

如图,核心旁边是两个内存颗粒,据说是三星LPDDR5X的内存,频率为7500MHz,高达 120 GB/s 带宽,性能超现有 DDR5-5200MHz 或 LPDDR5-6400MHz 常规内存,而且更省电,单体成本更低。

其实把内存集成在CPU上不稀奇,苹果M1/M2系列处理器、AMD显卡等也都这样做过。

所以,大融合将是酷睿 Ultra 系列这次最大的卖点,带来的好处就是功耗,相关设备可以做的更小,更薄。

但是,这也基本是封死了升级的可能性,不知道游戏本厂商会不会额外再考虑上SO-DIMM可扩展内存槽。同时,如果内存坏掉,更换维修成本也将猛涨…….

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