利民 Thermalright 推出 Heilos 固态导热硅脂片（8.5W/m.k /30*40*0.2MM）

利民（Thermalright）正式推出了Heilos “太阳神”新款硅脂贴，易用，高高热，兼容AMD和英特尔处理器。

这种导热贴纸不用像罐装的硅脂那样还得控制量（0.2mm厚）和涂抹，使用非常简单，贴在散热器底座或CPU顶盖上，撕下覆膜即可，懒人专属。

除了易用，它的性能也很不错，媲美顶级Arctic的MX-4/MX-5硅脂。具体来说，导热系数为8.5 W/mK，热阻率为0.04°C cm²/W，电阻率为2.1×10¹⁴ Ω·cm，无导电性，不含金属颗粒。

它提供了两种规格，分别为40×30 mm和40×40 mm，分别对应英特尔（LGA 115x/1200/1700）和AMD（AM4/AM5）平台。目前还没有针对顶级的至强和撕裂者平台硅脂贴，等等看。当然，你也可以用在笔记本处理器、显卡核心上。

至于价格，不便宜，英特尔平台版本售价26.9元（这里），AMD平台售价29.9元（这里），相当于一管TF9(1.5g)硅脂的价格，然而一管硅脂能用3-4次左右。