据台湾媒体消息,台积电正在建造新的工厂,2025年完工,占地158公顷,将于2026年量产1.4nm晶圆,相关产品会在2027年或2028年量产。

另外,台积电2nm工艺GAA晶圆的订单价格也公开了,单片2.5万美元(约18万元人民币),而目前已知的3nm晶圆价格在2万美元左右,相当于涨了20%左右价格。

至于台积电3nm的客户,订单已经全部抢购一空,有AMD和NVIDIA,但他们都还不是最大金主。

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