随着 ASIC 和 SoC 设计难度越来越高,特别是随着基于 AI 和 ML 的芯片,在流片之前必须对芯片和软件进行广泛的验证。

为此,AMD刚刚发布了一款很特别的SOC,型号 Versal Premium VP1902,并非用于传统平台,是全球最大基于 FPGA 的自适应SoC,可简化半导体设计验证,针对开发市场。

这款 SOC 采用 Chiplet 设计,Versal 架构(包括可编程片上网络),与上一代 VU19P FPGA 相比,可编程逻辑密度是两倍,包括1850万个逻辑单元,聚合 I/O 带宽也是之前两倍,调试速度提高了 8 倍,关键性能提升一倍以上。此外,可添加了更多的收发器和收发器上的更多带宽,通过连接更多设备以获得更大的仿真能力。

最后,它还包括自动设计收敛辅助、交互式设计调整、远程多用户实时调试和增强的后端编译等新功能。

AMD Versal Premium VP1902 自适应 SoC 将于Q3季度送样,预计 2024 年上半年大规模量产。

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