AMD Versal Premium VP1902测试芯片，最大规模，调试性能提升8倍

随着 ASIC 和 SoC 设计难度越来越高，特别是随着基于 AI 和 ML 的芯片，在流片之前必须对芯片和软件进行广泛的验证。

为此，AMD刚刚发布了一款很特别的SOC，型号 Versal Premium VP1902，并非用于传统平台，是全球最大基于 FPGA 的自适应SoC，可简化半导体设计验证，针对开发市场。

这款 SOC 采用 Chiplet 设计，Versal 架构（包括可编程片上网络），与上一代 VU19P FPGA 相比，可编程逻辑密度是两倍，包括1850万个逻辑单元，聚合 I/O 带宽也是之前两倍，调试速度提高了 8 倍，关键性能提升一倍以上。此外，可添加了更多的收发器和收发器上的更多带宽，通过连接更多设备以获得更大的仿真能力。

最后，它还包括自动设计收敛辅助、交互式设计调整、远程多用户实时调试和增强的后端编译等新功能。

AMD Versal Premium VP1902 自适应 SoC 将于Q3季度送样，预计 2024 年上半年大规模量产。