高通发布第二代S3音频平台、游戏延迟低至20毫秒、更省电、连接更稳定

去年高通发布的高通 S3 音频平台传来好消息，今天官方发布了第二代S3音频平台，为其增加了新的重要属性，设备无需第三方芯片，在游戏时也可以做到更低延迟。

据高通官方介绍，第二代高通 S3 音频平台对游戏时延进行了大幅优化，是高通音频平台延迟最低芯片，配合对应的耳机可以达到 20ms 以内的超低时延，如此一来，可媲美基于2.4G 私有协议的专业游戏耳机时延。作为对比，上代高通 S3 音频平台端到端时延为 80 毫秒，因此提升明显，游戏与画面更同步。

值得一提的是，新的S3平台还支持 LE Audio（低功耗音频）技术，既能支持经典蓝牙，也能支持 LE Audio。

另外，它的工艺制程也提升了，具体没说多少，表示功耗可以低至 5 毫安以内，因此设备会更省电，电池也可以做的更小。

最后，第二代S3音频平台还有强大的计算能力，配合 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术，设备可以更稳定，连接更连贯。

当然，上代S3拥有的技术它也都支持，比如多点蓝牙无线连接，支持在音源设备间实现轻松无缝切换，支持第 3 代高通自适应主动降噪技术，还搭载自然透传模式等。

没有说相关设备的上市时间，高通还表示会推出专门的适配器，为那些传统笔记本或平板等提供相同的体验。