去年高通发布的高通 S3 音频平台传来好消息,今天官方发布了第二代S3音频平台,为其增加了新的重要属性,设备无需第三方芯片,在游戏时也可以做到更低延迟。

据高通官方介绍,第二代高通 S3 音频平台对游戏时延进行了大幅优化,是高通音频平台延迟最低芯片,配合对应的耳机可以达到 20ms 以内的超低时延,如此一来,可媲美基于2.4G 私有协议的专业游戏耳机时延。作为对比,上代高通 S3 音频平台端到端时延为 80 毫秒,因此提升明显,游戏与画面更同步。

值得一提的是,新的S3平台还支持 LE Audio(低功耗音频)技术,既能支持经典蓝牙,也能支持 LE Audio。

另外,它的工艺制程也提升了,具体没说多少,表示功耗可以低至 5 毫安以内,因此设备会更省电,电池也可以做的更小。

最后,第二代S3音频平台还有强大的计算能力,配合 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术,设备可以更稳定,连接更连贯。

当然,上代S3拥有的技术它也都支持,比如多点蓝牙无线连接,支持在音源设备间实现轻松无缝切换,支持第 3 代高通自适应主动降噪技术,还搭载自然透传模式等。

没有说相关设备的上市时间,高通还表示会推出专门的适配器,为那些传统笔记本或平板等提供相同的体验。

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