憾讯邀请达人参观显卡新的硅脂涂抹生产线，每块卡出厂都经过负载拷机测试

上个月，业内人士 Igor 实验室和 Der8auer 都纷纷报道了憾讯红魔 RX 7900 XTX 核心温度过高问题，在更换了硅脂后恢复正常，因为了不少玩家的关注。

后来，憾讯官方很快作出回应，表示已经更换了新的硅脂和工艺，正在测试，会保证每个玩家显卡的散热。

近日，憾讯官方邀请了 Der8auer 去工厂参观，详细了解了改进的情况。

图源：der8auer 下同

之前的硅脂确实存在不均匀的问题，现在已经更换了供应商，并且工艺上也有所改进，现在需要人工更均匀的涂抹，呈9宫格，可以完整的覆盖核心所有区域，这样就不会出现硅脂填充不到位的情况，尤其是边缘部分。

憾讯表示目前是人工涂抹，效率确实不高，所以他们开发了新的自动涂抹机器，应该很快就会投入使用。

憾讯还展示了每一块显卡出货前进行的拷机负载测试环节。每块显卡至少测试1小时，同时还会按批次抽样部分显卡，完成24小时的拷机，在确认没有高温问题后，才会放行封装发货。负载测试的应用有Unigine Heaven、Furmark、3DMark 13 和 3DMark 06，你也可以用这些应用测试下自己的显卡。