继 W790 后,现在业内又流出了下一代新平台的谍照,显示 CPU 针脚数大增。

消息同样来自国内某海鲜市场,虽然没有看到CPU真身,但主板CPU槽保护顶盖标注了“LGA 7529”字样,海鲜老板也明确其针脚数就是7529。

那么,这比已知的新至强 Sapphire Rapids-WS 系列处理器(LGA 4677针脚)要多许多,大概是增加了61%,个头很大,几乎快和内存槽一样长了。

该板支持还未发布的下一代至强 Sierra Forest 处理器,采用intel 3 工艺制程,首次采用E+P 大小核混合架构。因此可推测出,下一代至强的核心数量会大幅提升,多核性能会有很大提升,可以参考桌面级第12/13代酷睿。

预计英特尔至强 Xeon Sierra Forest 将会与采用 Zen4c 核心的AMD EPYC Bergamo竞争,将针对云系统中的高密度和“超高效”计算进行优化,英特尔官方表示会在2024年推出,

最后,海鲜老板还指出,支持12通道DDR5 内存,PCIE通道和储存扩展等细节未透露。

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