FOWLP 封装技术、三星GDDR6W 显存，带宽容量翻倍，尺寸相同

三星今天发布了 GDDR6W 显存，在 GDRR6 显存基础上打造，后缀多了个“W”，采用 FOWLP 封装技术，虽与 HBM 还有很大差距，但比 GDRR6 显存的带宽和容量都翻倍提升了。

先说结果，得益于 FOWLP 封装技术，在相同尺寸下封两倍内存芯片，从而使图形 DRAM 容量从 16Gb 增加到 32Gb，带宽和 I / O 数量从 32 增加到 64。

FOWLP 技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上，而不是 PCB。在此过程中，三星应用了 RDL 技术，从而实现更精细的布线图案。此外，由于不涉及 PCB，因此减少了封装的厚度并改善了散热。

基于 FOWLP 的 GDDR6W 显存颗粒厚仅为 0.7 毫米，比之前高度为 1.1 毫米的封装变薄 36%。尽管芯片是多层的，但它仍然提供与现有 GDDR6 相同的热特性和性能。然而，与 GDDR6 不同的是，由于每个封装的 I / O 翻倍，基于 FOWLP 的 GDDR6W 的带宽可以翻倍。

性能方面，三星 GDDR6W 在 512 个系统级 I / O 和每个引脚 22Gpbs 的传输速率下，可以产生 1.4TB / s 的带宽。

三星已在Q2季度完成对 GDDR6W 的 JEDEC 标准化，并与显卡厂商合作，未来将会被部署在笔记本电脑、迷你主机或 AI 和 HPC 高性能加速器中。