高通骁龙8 Gen3大概率采用三星3nm工艺打造，成本更低

由于之前的5nm失利，频频被台积电抢走大客户，三星损失惨重。经过长达一年多的研发不断改良，三星似乎要在3nm搞事情了。

据外媒消息，目前三星已经为第二代3nm成功拓客，首批大客户已经浮出水面，包括NVIDIA、高通、IBM、百度等，这里面最让人意外的是高通。

知名爆料人OreXda 透露，高通明年的新旗舰（暂时叫它骁龙8 Gen3）将很大概率重回三星怀抱，采用三星的3nm工艺。主要原因有二，一是台积电的3nm同样遭遇延期，甚至进度还不如三星。二是台积电的3nm晶圆报价出现大幅上涨，从5nm的1.6万美元/片提高到2万美元/片，虽然这不代表高通用不起，可相应成本转嫁给手机厂商后，将影响高通芯片的竞争力。

不知大家在上周的骁龙技术峰会上注意到一个点没，高通强调，未来仍会采用多元化的代工策略，不会全采用台积电的工艺。

目前还不清楚是全部都转投三星，还是部分，小部分，还是大部分。无论那种，两条腿走路总好过独抱一棵树，不然很被动。当然，这也得看三星改良的3nm究竟如何，差距不大，行价格有优势的话，厂商没有理由拒绝。

据了解，三星的3nm产品，预计2024年开始产品供应。