台积电N1工艺提上日程，2027年量产，厂址选好了;N3工艺明年依旧小众

尽管传闻被“砍单”，但台积电的技术更迭计划似乎并没有任何影响，一切都按计划进行这…….

据商业时报ctee消息，台积电正在规划新基地，用于制造N1节点芯片。

这个厂位于桃园的一个科技园内，在中国台北西南方向，距离市区差不多一小时车程。

值得一提的是，这个科技园内已经有芯片封装和测试的厂商，所以产业链环境很适合。

据了解，台积电的N1的工艺并非1nm，严格来说最终可能是1.4nm工艺，更多细节没有任何消息，预计正式量产也要等到2027年才行。

目前台积电正在努力N3节点产品，但总体上N3依旧是量不多，预计到了2023年，N3线也只会贡献其4%到6%的收入，5nm和7nm依旧是最近两年的创收大户。

至于更先进的N2，预计要等到2025年才行，目前N2的消息知之甚少。