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英特尔Lakefield真容曝光:指甲盖大小、Foveros 3D立体封装,主板如内存
发布时间:2020-2-12  阅读次数:  字体大小: 【】 【】【

在一年前的CES 2019大会上,英特尔公布了Foveros 3D立体封装技术,首款采用该技术的处理器代号为“Lakefield”,具有超迷你的尺寸和前所未有的能耗表现,该消息一出便迅速引爆业内。时隔一年,今天英特尔官方终于公布了“Lakefield”处理器的谍照,只有指甲盖大小,小到需要用放大镜来看。

正如我们看到的,这颗Lakefield的身材相当迷你,据悉三围尺寸仅为12x12x1mm,和一颗板载声卡尺寸相近,据悉内还集成了内存和I/O控制模块,这样的话可以大大减少主板的尺寸,如图所示板载了Lakefield的主板大概只有传统内存大小,相当迷你。

除了超紧凑的身材,它还具有超一流的能耗表现,不过具体细节未透露,官方表示可以为超便携设备提供更长的续航。

据悉,英特尔为Lakefield打造的三种不同尺寸平台,适用于平板、双屏变形二合一笔记本以及超迷你PC,目前业内曝光了微软Surface Neo和联想ThinkPad X1 Fold都将搭载该处理器,最快会在今年Q2-Q3季度发布。