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ID-COOLING 发布 IS-30 超薄散热器:3cm厚,可压制100W TDP处理器
发布时间:2019-2-15  阅读次数:  字体大小: 【】 【】【

为满足主流级超薄ITX平台散热需求,近日ID-COOLING发布了一款超薄IS-30散热器,定位介于IS40和IS25之间,主打性价比,只有3cm厚,配备4热管,可压制100W TDP处理器,兼容AMD Ryzen“锐龙”平台,非常适合超薄HTPC或ITX主流级紧凑平台选择。据悉,ID-COOLING IS-30将于本月底发售,尚未公布售价,参考IS40售价,预计IS-30售价在69元左右。

IS-30依旧采用超薄下压式结构,尺寸为W100×L93×H30毫米,重310克,不干涉两侧内存和M.2 SSD扩展,比IS40更薄兼容性更优秀。用料超同级别,IS-30配备4根6mm直径热管,散热鳍片与热管全镀镍工艺,采用传统穿Fin工艺,底座采用直触式方案,官方表示IS-30可压制100W TDP处理器,足够应付非K解锁处理器需求。

顶部预装一把12mm厚9.2cm直径超薄风扇,采用滚珠轴承,可惜无RGB背光装饰,支持PWM温控,转速800±200〜3600±10% rpm,静风压2.2MmH2O,最高拥有40CFM风量,噪音维持在17〜35.8dBA。

兼容性方面,可支持Intel LGA1151/1150/1155/1156和AMD Socket AM4 / FM2 + / FM2 / FM1 / AM3 + / AM3 / AM2 + / AM2平台,AMD Ryzen“锐龙”平台可支持。