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采用96层3D TLC:TOSHIBA 东芝 XG6 系列 M.2 固态硬盘
发布时间:2018-7-24  阅读次数:  字体大小: 【】 【】【

TOSHIBA(东芝)今天发布了全新XG6系列M.2 SSD固态硬盘,用于替代现有XG5系列,主打性价比,性能强大、足以媲美三星970 EVO系列,能满足工作站、游戏等平台需求。据悉XG6系列将于近期发售,有256GB/512GB和1TB三种容量,暂未公布售价,提供5年质保。

全新的XG6系列基于M.2-2280规格,走PCI-Express 3.0 x4通道,支持NVMe 1.3a协议,主控细节未透露,搭载东芝最新96层3D TLC BiCS NAND颗粒,提供256 GB/512 GB和1 TB容量,性能强大,最高连续读写分别可达3180 MB/s和2960MB/s,4K随机读写分别为355000 IOPS和365000 IOPS。具体的写入寿命暂未透露,提供5年质保,官方表示该系主打性价比,会和三星970 EVO展开竞争。