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intel 英特尔 展示 The Element 次世代模块化主机:XEON紧凑工作站
发布时间:2019-10-8  阅读次数:  字体大小: 【】 【】【

除了新一代Core-X处理器,intel(英特尔)还在伦敦召开了特别活动,首次向外界展示了次世代模块化主机——The Element。

据anandtech消息,The Element是一款高度集成化的迷你工作站,同时还采用模组化结构设计,身材紧凑酷似显卡。如图所示,我们注意到这是一款Xeon至强平台的工作站,采用PCIE显卡扩展方式,占用双槽空间,主板顶部覆盖硕大一体涡轮散热模组,主要用来压制处理器,也可以辅助周边通风散热。

具体规格未透露,板载新一代Xeon处理器,自带两条SODIMM内存槽和双M.2 SSD扩展,支持双路M.2 NVMe SSD扩展。另外,边缘提供单8Pin外接供电,除了采用PCIE本身供电外(最高75W),也支持DC 19V外接供电。

尾部的扩展相当丰富,包括双千兆、4个USB 3.1,HDMI和两个Thunderbolt 3雷电扩展,还有音频3.5mm接口。另外,还会集成双频无线,不确定是否是WiFi 6。

目前还未定型,处于最后的开发完善阶段,据悉会在2020年第一季度看到最终成品,预计会在明年第二季度开始向OEM供货,至于何时向民用市场普及,还需很长的路要走,让我们拭目以待。