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AMD 第三代 EPYC Milan 将整合 HBM 用于缓存加速?
发布时间:2019-9-9  阅读次数:  字体大小: 【】 【】【

AMD 最近发布的是 EPYC 代号是 Rome,下一代则是 Milan,据 Wccftech 的消息称,AMD Milan 处理器内部将会有15颗芯片,其中1颗一定是 IO 核心,那其余14颗都是处理核心?

AMD 现阶段 Rome 处理器的部分是8个晶片,最多有64个核心,Milan 14颗芯片中有工程师臆测部分是 HBM 。因为目前八通道内存最大处理极限是10个CPU,也就是80个核心,这意味 CPU 的部分只可能是8个芯片或10个芯片,总数15个扣掉 IO 以及 CPU 还剩下6或4个,这些可能会使用上 HBM 来加速处理器,所以15个芯片的配置可能会是 8+6+1 或 10+4+1 (CPU + HBM + IO)。

与 DDR4 内存相比,HBM 有更高的带宽以及更低的延迟,它的存在可以消除 DDR4 内存的频宽瓶颈,一些严重依赖内存的应用程序可以带来一些显着的加速。

不过先前已经有消息曝光,AMD Milan 仍是是8+1的设计,有可能有两种不一样的设计?来源:WCCF/仓者