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SK海力士HBM2E颗粒:容量翻番、带宽提升50%,2020年量产
发布时间:2019-8-12  阅读次数:  字体大小: 【】 【】【

虽然成本不低,难以向主流级产品中部署,AMD都要计划放弃HBM改用GDRR6来替代。但是,HBM的实力毋庸置疑,在其他领域仍有用武之地,因此上游开发厂商热情不减。

今天,SK海力士官方宣布,它们已成功开发出了新的HBM2E,比现有HBM2带宽和容量都有不小的提升,可为高端GPU/超算、机器学习等AI系统设备带来更优秀的性能。

据了解,新的HBM2E采用TSV(硅通孔)技术打造,具体工艺未知,单芯最大容量16GB,采用8个16千兆位芯片密集封装。HBM2E每个针脚的速率为3.6Gbps,搭配1024-bit位宽,支持超过460GB/s超高带宽。

据悉,HBM2E颗粒将于2020年量产,预计在Q2季度将有产品搭载问世,可能AMD高端旗舰显卡会搭载,拭目以待。