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AMD下代APU, 14nm、Zen架构、可能有HBM
发布时间:2016-3-21  阅读次数:  字体大小: 【】 【】【

AMD APU 产品线今年的 AM4 新品并没有使用新架构及新制程,仍是 28nm Carrizo 架构的 APU 改款。不过下一代的 APU 可能就要大升级了,除了会用上 Zen 架构CPU及 Polaris GPU 之外,製程也会提升到14nm FinFET,另外还有一个惊喜,可能也会用上 HBM 记忆体,这下 APU 频宽再也不是瓶颈了。

从 AMD 的 APU 处理器问世开始,限制 APU 效能发展的关键之一就频宽,由于共享记忆体导致 APU 的频宽远不如显卡用的 GDDR5,所以 APU 配备的 GPU 核心即便规模能达到低阶独显,但效能上也会有所差异,而且 GPU 效能越强,频宽影响就越大。

AMD下代APU, 14nm、Zen架构、可能有HBM

去年的 Fiji 核心显卡上,AMD 开始使用 HBM,这种堆栈式记忆体具备512GB/s的超高频宽、超低功耗,而且使用的3D堆栈封装也使PCB面积节省了95%,HBM 记忆体俨然就是 APU 频宽不足的解决方案。

Bitchips 网站表示他们得到的爆料称 AMD 下代 CPU 不再使用 TSMC 代工,而是转向 GlobalFoundries 的 14nm FinFET。另外,原文提到的封装公司很有意思,是韩国的Amkor(艾克尔)科技。

在去年的 Fiji 显卡上,AMD 公司使用的就是 Amkor 的封装,这家公司虽然不如封测领域的老大日月光这么知名,但在TSV等3D堆栈制程上有自己的特色,而 APU 上使用 Amkor 封装意味着 HBM 可能会在 APU 上应用。

好了,大家明年可以期待这样一款 APU 处理器了,可能有着4核8线程Zen架构核心、1024个Polaris架构GPU核心、14nm LPP,不锁频版TDP功耗95W,普通版TDP功耗65W,CPU效能堪比Skylake处理器,GPU效能相当于千元独显。