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AMD发布三款SoC低功耗G系列Prairie Falcon/Brown Falcon处理器产品
发布时间:2016-3-1  阅读次数:  字体大小: 【】 【】【

AMD最近推出第三代嵌入式G系列系统单晶片(system-on-chip;SoC)与嵌入式G系列LX SoC,提供客户更多不同效能等级的产品选项。新产品可协助开发者从入门AMD嵌入式G系列LX SoC开始拓展x86平台领域,其脚位也与前一代G系列SoC兼容。AMD同步发表两款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC,代号分别为「Prairie Falcon」与「Brown Falcon」,也是首次推出与高效嵌入式R系列针脚兼容的G系列处理器。

AMD全新代号为「Brown Falcon」的第三代嵌入式G系列SoC,针对各种主流嵌入式应用提供充裕的记忆体频宽

AMD全新代号为「Prairie Falcon」的第三代嵌入式G系列SoC,专为打造超高临场感的华丽绘图体验及流畅的系统效能设计

新产品是基于获奖无数的AMD嵌入式G系列SoC平台打造,延伸低功耗功能,将可扩充的效能、能源和价位融入CPU、GPU、多媒体,以及I/O控制器硬体,协助AMD客户降低研发成本。结合以上特点,全新G系列处理器可为入门级、主流游戏、数位电子看板、成像甚至工业控制等广泛平台,提供高临场感的华丽绘图体验。

AMD全球副总裁暨企业解决方案总经理Scott Aylor表示,新款AMD嵌入式G系列SoC为客户打造广大的主流级嵌入式解决方案,包含两款与高阶R系列封装相同的新品,更延续AMD对嵌入式设计工程师的承诺,透过革命性的创新产品,提供更高等级的低功耗运算与绘图功能,为各种嵌入式应用带来强劲的价值优势。

全新G系列产品提供完整的周边支持、性能选项及整体能源效率,势必对AMD客户以及整个嵌入式产业体系带来立即性的影响。

市调机构IDC Shane Rau表示,嵌入式市场现今处于高度变化的状态,更高临场感的绘图技术和大幅提升的能源效率与效能,将为市场挹注推升力道。多元化的SoC解决方案,提供不同效能与价位区间的相容脚位,加上多款嵌入式软体推出,为产品工程师带来更多样的选择,协助开发功能多变且绘图效能强大的新一代系统。

第三代AMD嵌入式G系列SoC
AMD低功耗嵌入式G系列产品,专为打造超高临场感的华丽绘图体验及流畅的系统效能设计,结合精巧且高能源效率的SoC,针对各种主流嵌入式应用提供充裕的记忆体频宽。与前一代嵌入式G系列相比,新方案拥有大幅提升的运算与绘图效能,适用于精简型电脑、IP机上盒(set-top boxes)与电视、博奕游戏机台、工业控制与自动化、数位电子看板及通讯网路。新款产品搭载「Excavator」x86 CPU核心以及第三代次世代绘图核心架构(Graphics Core Next;GCN),支援包括OpenGL ES、OpenCL™、DirectX® 12,以及EGL等标准。为提高设计弹性,全新第三代嵌入式G系列SoC以及去年秋季发表的AMD 嵌入式R系列SoC也维持相容脚位。

第三代AMD嵌入式G系列SoC系列产品的关键功能与规格:
内含2个「Excavator」x86核心
採AMD Radeon™绘图核心(内含4个GCN运算单元注1)
4K x 2K H.265解码(特定配备具有10-bit相容功能)与多重格式编码与解码功能
多重显示技术支援HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等标准
6至15瓦热设计功耗(TDP)
DDR4/DDR3双通道记忆体
整合AMD安全处理器(AMD Secure Processor)
10年产品週期

嵌入式G系列LX SoC
嵌入式G系列LX SoC是全新低功耗x86 SoC,于经济实惠的价格中展现优异效能,提供各种先进多媒体与显示功能。其搭载的「Jaguar」CPU核心支援错误校正码(Error Correcting Code;ECC)记忆体与次世代绘图核心架构,更支援DirectX® 11.2、OpenGL 4.3,以及OpenCL™ 1.2等标准。嵌入式G系列LX SoC适用于为数众多的应用,包括零售点管理系统(POS)、数位电子看板、大型商用电子游戏机台和工业控制。AMD嵌入式G系列LX SoC採用和前一代SoC代号为「Steppe Eagle」相同的FT3b插槽,为AMD Geode™顾客提供效能升级的管道。

AMD嵌入式G系列LX SoC于经济实惠的价格中展现优异效能,提供各种先进多媒体与显示功能

G系列LX SoC的关键功能与规格:
内含2个「Jaguar」x86核心
採AMD Radeon™次世代绘图核心架构
多重格式编码与解码功能
多重显示技术支援HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等标准
6至15瓦TDP
DDR3单通道记忆体
整合AMD安全处理器
支援工业级运作温度,且推出延伸温度单品(SKU)

第三代AMD嵌入式G系列SoC即日起开始供货,预计在今年第1与第2季陆续推出更多款式。首波AMD嵌入式G系列LX产品预计于3月上市。

产业证言
康佳特科技(Congatec)
康佳特科技行销部总经理Christian Eder表示,新推出的AMD嵌入式G系列SoC适用于功能强大的无风扇设计,呈现高临场感的华丽绘图体验,具备卓越效能和能源效率。搭载R系列核心的第三代G系列I-Family处理器的脚位相容性让我们激赏不已,其具备的扩充性使业者更轻易将这些处理器整合至多种搭载COM Express介面的工业电脑。

明导国际(Mentor Graphics Corporation)
明导国际嵌入式系统部门平台事业部总经理Scot Morrison表示,运用新推出的高扩充性AMD G系列嵌入式处理器,嵌入式产品开发者可自由下载Mentor Embedded Linux Lite和Sourcery CodeBench Lite开发工具,以便执行评测、原型开发,以及产品研发。AMD嵌入式处理器和Mentor Embedded Linux的组合建构了强大的软硬体平台解决方方案,供各界开发各种动态、高临场感应用,结合绝佳多媒体功能,抢攻包括数位游戏、零售点管理系统,以及数位电子看板及萤幕等市场。