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三星HBM2 什么鬼?AMD Vega DIE核心曝光
发布时间:2017-6-6  阅读次数:  字体大小: 【】 【】【

AMD 最近发布了 Vega 的核心,Vega 与先前推出的 Fiji 晶片一样是採用 GPU + HBM 显存的封装方式,与一般的显卡不同。

从图片中可以看出,Vega GPU 有8个丛集,每个丛集有8个 Next Generation Compute Units 计算单元,每个 NCU 配备64个串流处理器,所以总共是提供4096个,与先前所曝光的规格一样。

不过有趣的是,HBM2 显存代号为 GPA022GA2656,这应该不是 SK Hynix 的命名规则,难道颗粒似乎是三星Samsung 制造?

另外可以比较一下 Fiji 核心

AMD 预计 Vega 将会在7月底发布更进一步的消息。videocardz